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nano-grinding相关论文
硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的测量
分析了硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的特点,采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对磨削后硅片表面的磨削沟槽的深度和宽度......
期刊
硅片
纳米磨削
磨粒切削深度
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未变形切屑宽高比
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nano-grinding
grain depth of cu
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